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20.08.2008 - STMicro und Ericsson schmieden Halbleiter- und Mobilfunkallianz
Paris (AFP) - Die französisch-italienische Gruppe STMicroelectronics und der schwedische Ericsson-Konzern legen ihr Geschäft für Halbleiter und Mobilfunkanwendungen zusammen. Die Firmen hätten dafür ein Gemeinschaftsunternehmen gegründet, an dem sie zu jeweils 50 Prozent beteiligt seien, teilten sie am Mittwoch mit. Der Umsatz der zusammengelegten Sparten Ericsson Mobile Platforms und ST-NXP Wireless beläuft sich demnach auf 3,6 Milliarden Euro. Das neue Unternehmen mit 8000 Beschäftigten werde über "das größte Angebot der Branche im Bereich der Halbleiter und Plattformen für Mobilfunkanwendungen" verfügen, hieß es. Es werde "wichtiger Lieferant" für die Handy-Hersteller Nokia, Samsung, Sony-Ericsson, LG und Sharp sein.
(20.08.2008 / Quelle: © 2008 AFP)
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